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薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐
| 品牌：SYSTESTER | 加工定制：是 | 测量范围：见产品详细 | ||||
| 尺寸：见内容 mm | 电源：见内容 | 重量：41kg kg | ||||
| 型号：HSL |
产品特性：中封袋热合强度测试仪,热封热合强度检测,热封性能测试,热封检测设备
产品简介：品牌:SYSTESTER ;加工定制:是 ;测量范围:见产品详细 ;尺寸:见内容 mm;电源:见内容 ;重量:41kg kg;型号:HSL
济南思克测试技术有限公司
详细介绍：
友情提示：店铺价格仅供参考，不作为实际交易价格！
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。 
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐主要特点
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度独立控制
微型打印机打印试验报告
安全急停设计，防烫设计
无风扇，零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐技术指标
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面：265mm×12 mm（可定制）
热封形式：双刀独立控制
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐产品配置
主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与解释权！
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度独立控制
微型打印机打印试验报告
安全急停设计，防烫设计
无风扇，零工作噪音
支持全天候300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐技术指标
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面：265mm×12 mm（可定制）
热封形式：双刀独立控制
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜热封试验仪/热合强度试验方法推荐产品配置
主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改权与解释权！