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QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪HSL
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪HSL
| 加工定制：是 | 型号：HSL | 外形尺寸：- mm | ||||
| 重量：- g | 适用范围：- | 用途：- | ||||
| 电源电压：- V |
产品简介：加工定制:是 ;型号:HSL ;外形尺寸:- mm;重量:- g;适用范围:- ;用途:- ;电源电压:- V
济南思克测试技术有限公司
详细介绍：
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪主要特点
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度控制
微型打印机打印试验报告
无风扇，零工作噪音
支持300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据管理 （另购）
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪技术指标
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
热封形式：双刀控制
气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪应用范围
适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC硬片等材料热封性能参数的测定。
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪主要特点
触摸屏操作
真彩色液晶显示试验数据
封刀温度、热封时间触摸屏设定
双刀温度控制
微型打印机打印试验报告
无风扇，零工作噪音
支持300℃高温
配置标准通信接口
支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据管理 （另购）
QBT 2358薄膜包装袋热合强度试验仪技术指标
热封温度：室温+6℃～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05MPa ~ 1.1MPa
热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）
热封形式：双刀控制
气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
注：产品技术规格如有变更，恕不另行通知